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3、【半导体需求持续疲软 业内预计2-3个季度后需求回温】近期市场传出 ➥,手机SoC设计大厂需求放缓,后段封测代工厂如日月光、京元电协助客户堆 ❗放未下线封装晶圆、不进行成品测试(FT)的策略仍延续。不具名IC渠道商高层表示,目前确实非苹阵营手机应用处理器 ♏,600W彩票网以及先前 ♒还算稳健的网络芯片如Wi-Fi SoC需求都持续疲软。另一大 ♒型IC渠道商高层透露 ❌,2022年9月对通路端来说是库存最严峻 ♈的时刻,但近期IC设计业者放缓上游投片量 ♍,系统端芯片库存也渐 ➥去化,虽相对缓慢,估计2~3个季度后,预期需求能渐渐回温。
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本报记者 那彦成 【编辑:齐灵公 】