A股半导体企业密集宣布赴港上市或相关进展。
港交所行政总裁陈翊庭近期表示，目前已有逾40家A股公司宣布赴港上市或已递交上市申请，未来几个月预计有更多A股公司来港上市。
对中国而言，半导体产业是经济高质量发展的重要组成部分。结合行业高投入、长周期的特性，特别是2025年年初，DeepSeek大模型的火热更是点燃了市场，加快了半导体企业争相步入港股市场。
另一方面，港股市场半导体资产相对稀缺，但汇聚着全球资本，后者不仅能为半导体资产带来估值空间，同时能提供长期稳定的资金支持。
其次，不论采用Fabless还是IDM模式，在港搭建海外融资平台并推行业务出海计划，亦为A股半导体企业赴港的重要因素。例如，作为Fabless芯片设计公司，韦尔股份认为，启动发行H股是根据公司总体发展战略及运营需要，旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力等。
最后，“A+H”上市热度提升，还有着政策层面的持续支撑。今年4月，中国证监会发布五项资本市场对港合作措施，其中第五项是支持内地行业龙头企业赴香港上市。
5月份，香港证监会与港交所联合公告，宣布推《彩11平台》出“科企专线”，以进一步便利特专科技公司及生物科技公司申请上市
在此之前，2024年10月，香港证监会与港交所宣布优化新上市申请审批流程，符合条件的A股上市公司可以享受“一轮问询+30天内审批”的快速通道；同年8月，两者亦联合宣布，降低特专科技公司上市市值门槛，包括将已商业化公司上市时的最低市值规定由60亿元减至40亿元等。
在业内人士看来，随着中国资本市场双向开放进程的不断深化，以半导体为代表的A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮，未来这一趋势有望延续，这既为两地资本市场的协同发展注入更多活力，也为A股上市公司的国际化发展开辟更广阔的空间。
